8月28日下午，由陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、鼎捷軟件股份有限公司和西安科技大市場(chǎng)聯(lián)合舉辦的高端半導(dǎo)體芯片制造封測(cè)一體化信息化解決方案分享交流會(huì)在神州數(shù)碼科技園三樓會(huì)議室成功舉辦。研討會(huì)吸引了集成電路設(shè)計(jì)、制造類企業(yè)等近30人參加，參會(huì)者包括企業(yè)技術(shù)人員、科研院所研發(fā)人員、高校老師等。

       會(huì)議開始由協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)研究部部長(zhǎng)李明志進(jìn)行了發(fā)言致辭，隨后鼎捷系統(tǒng)股份有限公司總經(jīng)理吳紹穎等專家人員向各位來賓介紹了鼎捷軟件在多家大型集成電路、第三代化合物半導(dǎo)體工廠實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，分享了半導(dǎo)體芯片制造與封測(cè)行業(yè)之制造執(zhí)行管理重點(diǎn)。交流會(huì)最后進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流和問答活動(dòng)與互動(dòng)。會(huì)議氣氛熱烈、交流討論深入。