11月14日下午，由陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、摩爾精英和西安科技大市場聯(lián)合主辦，合肥速芯微電子有限公司協(xié)辦的集成電路封裝技術半日課在西安高新區(qū)神州數(shù)碼科技園三樓會議室成功舉辦。本次活動吸引了集成電路設計企業(yè)、高校和科研院所共50余人到會參加，參會者包括企業(yè)技術人員、科研院所研發(fā)人員、高校教師和學生。

協(xié)會產(chǎn)業(yè)研究員李明志在代表協(xié)會致辭中介紹了省內(nèi)外封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，表示封測業(yè)作為我國在集成電路三業(yè)中，最具條件率先登上第一梯隊，產(chǎn)業(yè)工藝技術創(chuàng)新能力不斷提升，先進封裝技術水平持續(xù)與國際水平接軌，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化；摩爾精英作為全國最大的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺公司之一，在設計、人才服務、供應鏈、封裝等方面有自己的優(yōu)勢和強項，協(xié)會將繼續(xù)加強同摩爾精英的合作，共同為促進陜西省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。隨后，協(xié)會高引雷經(jīng)理代表協(xié)會向摩爾精英公司頒發(fā)了會員單位證書。

本次技術分享課程中合肥速芯微電子總經(jīng)理丁海春、摩爾精英SIP封裝總監(jiān)孫洪濤分別結(jié)合封裝設計思維與系統(tǒng)級封裝技術等主題展開分享，與大家一起探討打線工藝等設計規(guī)范性問題?；顒蝇F(xiàn)場大家積極進行了技術交流和問答活動，會議氣氛熱烈、現(xiàn)場討論踴躍、場下交流深入。

會后，到場企業(yè)紛紛表示本次培訓內(nèi)容切中要害，讓他們受益良多。