陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)參加2019世界半導(dǎo)體大會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2019-05-19
陜西省半導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)參加了5月17-5月19日在南京舉行的2019世界半導(dǎo)體大會(huì),協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)何曉寧帶隊(duì)參會(huì)。本次大會(huì)是在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)市場(chǎng)年會(huì)的基礎(chǔ)上,為擴(kuò)大影響力而舉辦的全球性的盛會(huì)。
5月17日上午大會(huì)進(jìn)行了開幕式和高峰論壇。高峰論壇由國(guó)內(nèi)外行業(yè)組織的負(fù)責(zé)人、著名科學(xué)家和企業(yè)家進(jìn)行了主題演講,從宏觀層面介紹了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展情況。下午,舉行了創(chuàng)新峰會(huì),產(chǎn)業(yè)界的代表介紹了各自細(xì)分領(lǐng)域的最新發(fā)展動(dòng)向。
大會(huì)還舉辦了13場(chǎng)平行論壇,5場(chǎng)專場(chǎng)活動(dòng),全球半導(dǎo)體人從不同的角度共商半導(dǎo)體大事。其中全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇兩個(gè)平行論壇備受矚目。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇中嘉賓們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)發(fā)表了觀點(diǎn),介紹了化合物半導(dǎo)體、AI、車載芯片等目前最火熱的幾個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)研究成果,分享了半導(dǎo)體的銷售渠道發(fā)展趨勢(shì)。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇中來自該領(lǐng)域的社會(huì)組織、高校和企業(yè)嘉賓分享了各自對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)的研究和觀點(diǎn),大家認(rèn)為第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊,行業(yè)機(jī)會(huì)眾多,對(duì)未來發(fā)展充滿信心。協(xié)會(huì)受邀出席了芯合匯舉辦的專場(chǎng)活動(dòng)“IC獨(dú)角獸國(guó)際沙龍”。
大會(huì)期間,頒布了“第十三屆(2018年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”,陜西有兩家企業(yè)上榜。由協(xié)會(huì)推薦的西安中車永電電氣有限公司的“高壓大功率IGBT模塊封裝設(shè)計(jì)制造平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,在集成電路封裝和測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域上榜;在集成電路產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域,西安微電子技術(shù)研究所的“功率驅(qū)動(dòng)系列電路”上榜。還發(fā)布了“中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)名單”,陜西一家企業(yè)上榜,西安微電子技術(shù)研究所位列2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè),排名第9。
本次大會(huì),協(xié)會(huì)還與中半?yún)f(xié)、各地方協(xié)會(huì)、參會(huì)的政府和企業(yè)代表進(jìn)行了廣泛地交流。增進(jìn)了相互的了解,提升了協(xié)會(huì)的影響力。