● 工程快封制樣
對于許多芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言,如何在樣品試制的工程階段找到性價(jià)比合理的快速封裝資源,往往是個(gè)瓶頸。我們的運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)外知名封裝企業(yè)的鼎力支持下,為用戶提供高性價(jià)比的全系列【SOP / DIP / QFN / QFP / BGA / SIP】工程快封制樣服務(wù)。
● 量產(chǎn)技術(shù)支持
對于從工程批導(dǎo)入量產(chǎn)測試的產(chǎn)品,必須通過測試準(zhǔn)確性、測試穩(wěn)定性、測試時(shí)間優(yōu)化、量產(chǎn)批次確認(rèn)等階段的嚴(yán)格考核,期間需要研判大量的測試數(shù)據(jù),從而找出影響測試良率的根源。我們的測試團(tuán)隊(duì)可為缺乏相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和資源的用戶【尤其是中小型設(shè)計(jì)公司】提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持和現(xiàn)場服務(wù)。
● 小批生產(chǎn)服務(wù)
用戶產(chǎn)品在早期市場推廣階段,急需封裝測試企業(yè)及時(shí)提供小批量生產(chǎn)服務(wù)。然而在現(xiàn)實(shí)中,這一需求由于種種原因很難充分滿足。我們依托自身資源與海內(nèi)外戰(zhàn)略合作伙伴,可長期承接用戶的小批量封裝及測試業(yè)務(wù),確保品質(zhì)、價(jià)格合理。
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