硅晶圓大廠合晶受惠車用等需求持續(xù)熱絡，第1季重摻報價漲幅為高個位數、達到近10%，上半年平均漲幅預期也將維持高個位數。而合晶第1季營收雖將持續(xù)受到上海松江廠遷廠影響，但旗下鄭州新廠將于3月開始貢獻營收，第2季營運表現(xiàn)可期，法人估合晶第2季營收有機會創(chuàng)新高。

先前傳出合晶今年第1 季將持續(xù)調漲8 吋硅晶圓報價，包括重摻與輕摻都將調漲，且今年全年重摻報價漲幅可能達雙位數。據悉，受惠車用、電源等需求持續(xù)熱絡，合晶第1 季重摻價格確實有調漲，漲幅為高個位數、達到近10%，上半年平均漲幅預期也將維持高個位數，下半年若市況展望佳，重摻報價可望持續(xù)調漲。

合晶上海松江廠原先產能為5 吋月產能40 萬片，去年底已將國際客戶中小尺寸訂單，直接轉移至臺灣楊梅廠生產，楊梅廠已擴增5 吋產能15 萬片來因應，得待今年第3 季，原先松江廠的產能才可望恢復。

至于合晶持股逾6 成的鄭州8 吋新廠，于去年10 月底啟用，第一期月產能10 萬片，去年12 月已開始送樣，預計今年3 月開始量產并貢獻營收，今年將逐季新增5 萬片產能，滿載的20 萬片產能最快第3 季末就可望全開。

由于合晶上海松江廠去年11 底開始遷廠，12 月營收除受到遷廠影響外，包括龍?zhí)稄S歲修、年終盤點與部分客戶提前關帳等也是影響營收表現(xiàn)的因素。法人認為，合晶今年第1 季單月營收持續(xù)受到松江廠遷廠影響，表現(xiàn)可能與介于去年11、12 月間，但第2 季在鄭州廠開始貢獻營收下，可望推升營運表現(xiàn)，單季營收有機會創(chuàng)新高。

摩根士丹利：硅片后勁不足

摩根士丹利證券指出，半導體產業(yè)景氣進入下行循環(huán)，作為芯片產品重要材料的裸晶圓，報價漲勢、出貨量難以維持過往高標，部分客戶很可能要求重新議約，初次將環(huán)球晶（6488）納入研究，給予「劣于大盤」投資評等，與對日本大廠Sumco的負面看法相呼應。

記憶體、被動元件、硅晶圓等漲價概念股，自2017年刮起旋風，一直到2018年中，都是市場寵兒，不過，隨股價漲多、中美貿易戰(zhàn)、基本面有疑慮等因素干擾，接連「走下神壇」。

摩根士丹利證券去年以來對電子產業(yè)景氣轉變，掌握度堪稱外資翹楚，先是數度調降對記憶體族群看法，認為報價上漲優(yōu)勢不再，看壞旺宏、華邦電后，接著初評國巨是「劣于大盤」、目前推測未來12個月合理股價僅238元，最新則保守看待環(huán)球晶后市，推測合理股價估值是244元。

硅晶圓產業(yè)經過整并，全球目前以日本Shin-Etsu、SUMCO與臺灣的環(huán)球晶，為三大領導廠商。詹家鴻指出，依據環(huán)球晶先前對今年展望，因與客戶簽訂長約，有助保障裸晶圓出貨與價格，這也是環(huán)球晶為何長期獲得多頭青睞的主因。

不過，大摩認為，現(xiàn)在情況有變，首先，全球半導體產業(yè)今年營收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關系的歷史數據，合理推斷廠商今年對裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場反轉時，針對長約進行調整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。

在這些前提下，摩根士丹利估計環(huán)球晶的裸晶圓出貨量，將從本季開始減少，到了下半年，則會進一步出現(xiàn)價格修正。

另外，大摩提出4種可能觸發(fā)環(huán)球晶股價再度修正的情況：1.如果大客戶臺積電在法說會上釋出2019年展望偏保守。2.考量客戶庫存過高，裸晶圓供應商上半年便開始砍價。3.客戶第二季針對與環(huán)球晶簽訂的長約，進行出貨時程與價格的再協(xié)商（renegotiation）。4.裸晶圓廠產能擴張速度快于預期。

SEMI：8吋晶圓2020年恐供過于求

硅晶圓市場在歷經去（2018）年的缺貨漲價潮后，情況可能將在明（2020）年改變。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應產能將達到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

SEMI在日前公布的「2018年中國半導體硅晶圓展望」（2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook）報告指出，中國大陸在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，從2017～ 2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫，整體晶圓廠產能更是加速擴張。

SEMI預計，到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片八吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合成長率（CAGR）為12％，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

事實上，中國大陸過去向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉移至前段制程及部分關鍵材料市場，進入2018年后晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越臺灣并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業(yè)的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應吃緊，由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下，導致硅晶圓供不應求。SEMI表示，為因應此一現(xiàn)象，中國大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內硅晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項硅晶圓建廠計畫。

SEMI報告指出，中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產品，且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體制造業(yè)的進展，部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。

SEMI預期2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。